两组总容量超200MB！Intel 3D缓存绝地反击：AMD也有杀招
AMD X3D系列处理器大杀四方，两组量超Intel自然不能坐视不理，总容招据说也在开发自己的缓存3D缓存方案，有望在下代桌面级产品Nova Lake中首次看到。绝地
根据最新确切消息，反击Intel路线图上已经增加了一款新型号，也有杀配备两组BLLC，两组量超也就是总容招“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache)，使得总缓存容量据说超过200MB！缓存
此前传闻只有单组BLLC，绝地即便如此总缓存也将超过140MB。反击
这似乎说明，也有杀Intel的两组量超每组3D缓存容量也是64MB，和AMD 3D V-Cache如出一辙。总容招
Intel 3D缓存处理器预计要到2026年底才能看到，AMD当然不能让对手抢走风头，也在酝酿自己的大杀器。
根据曝料，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，不出意外就是锐龙7 9700X3D。
另一款是16核心32线程、192MB缓存、200W功耗。
要知道，现在最顶级的锐龙9 9950X3D就是16核心32线程，缓存容量144MB，功耗170W。
再多出48MB缓存，那就只能是两个CCD上都集成3D缓存，而且似乎容量不同(一个64MB一个48MB)。
有消息人士指出，其实在今年1月份，AMD就披露过，开发这种双3D缓存方案从经济性角度考虑并不太好，预计市场需求也很小。
但是如今随着AI推理、LLM大模型的普及，完全值得一试。
看起来，AMD的双缓存有望比Intel先行落地。
本文地址：http://gcpp.q2pp2.cn/html/13d9799889.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。